關(guān)于嵌入式開發(fā)的基本步驟

        嵌入式開發(fā)的基本步驟有哪些?嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程包含軟件開發(fā)流程和硬件開發(fā)流程，

        嵌入式開發(fā)的基本步驟之軟件開發(fā)流程 ：

        一、需求調(diào)研分析

        1、系統(tǒng)分析員和用戶初步了解需求，確認(rèn)開發(fā)的功能模塊，并列出要開發(fā)的系統(tǒng)的大功能模塊，及每個(gè)大功能模塊下的小功能模塊有哪些;對(duì)于有明確需求的，可以初步定義好少量的界面。

        2、系統(tǒng)分析員深入了解和分析需求，制作一份功能需求文檔。此文檔清楚的寫出系統(tǒng)大致的大功能模塊和大功能模塊下的小功能模塊，還會(huì)寫出相關(guān)的界面及界面功能。

        3、系統(tǒng)分析員跟用戶再次進(jìn)行需求確認(rèn)。

        二、概要設(shè)計(jì)

        開發(fā)者需要對(duì)軟件系統(tǒng)進(jìn)行概要設(shè)計(jì)，概要設(shè)計(jì)時(shí)要考慮軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包含系統(tǒng)的基本處理流程、接口設(shè)計(jì)、模塊劃分、組織結(jié)構(gòu)、功能分配、運(yùn)行設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及犯錯(cuò)處理設(shè)計(jì)等。

        三、具體設(shè)計(jì)

        在上一步的概要設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，開發(fā)者需要進(jìn)行軟件系統(tǒng)的具體設(shè)計(jì)，會(huì)描述實(shí)現(xiàn)詳細(xì)模塊相關(guān)的主要算法、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、類型的層次結(jié)構(gòu)和調(diào)用的關(guān)系，利便進(jìn)行編碼以及測(cè)試。具體設(shè)計(jì)必需足夠具體，能夠按照具體設(shè)計(jì)講演進(jìn)行編碼。

        四、編碼

        開發(fā)者根據(jù)《軟件系統(tǒng)具體設(shè)計(jì)講演》中對(duì)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法分析和模塊實(shí)現(xiàn)等方面的設(shè)計(jì)要求，開始詳細(xì)的編寫程序工作，分別實(shí)現(xiàn)各模塊的功能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)系統(tǒng)的功能、機(jī)能、接口、界面等方面的要求。

        五、測(cè)試

        測(cè)試編寫好的系統(tǒng)，交給用戶使用，一個(gè)個(gè)確認(rèn)功能。

        六、軟件交付預(yù)備

        在軟件測(cè)試達(dá)到要求后，軟件開發(fā)者應(yīng)向用戶提交開發(fā)的目標(biāo)安裝程序、《用戶安裝手冊(cè)》、《用戶使用指南》、測(cè)試講演等雙方合同商定的產(chǎn)物�！队脩舭惭b手冊(cè)》應(yīng)具體先容安裝軟件對(duì)運(yùn)行環(huán)境的要求、安裝軟件的定義和內(nèi)容;在客戶端、服務(wù)器端及中間件的詳細(xì)安裝步驟、安裝后的系統(tǒng)配置�！队脩羰褂弥改稀窇�(yīng)包括軟件各項(xiàng)功能的使用流程、操縱步驟、相應(yīng)業(yè)務(wù)先容、特殊提示和留意事項(xiàng)等，在需要時(shí)還應(yīng)舉例說明。

        嵌入式開發(fā)的基本步驟之硬件研發(fā)流程

        1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、特殊電路要求等。

        2、根據(jù)需求分析，制定硬件總體方案，尋求樞紐器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要充分考慮技術(shù)可行性、可靠性及本錢控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求等。

        3、總體方案確定后，做硬件和單板軟件的具體設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、器件編碼申請(qǐng)、物料申請(qǐng)。

        4、領(lǐng)回PCB板及元器件等，交車間焊好1~2單板，作單板調(diào)試;對(duì)原理圖中各功能進(jìn)行調(diào)試，必要時(shí)修改原理圖并作記實(shí)。

        5、軟硬件聯(lián)調(diào)，調(diào)試完成后，功能驗(yàn)收及電磁兼容可靠性測(cè)試并進(jìn)行二次制板。樣機(jī)出產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、樣機(jī)評(píng)審;驗(yàn)證、改進(jìn)過程要及時(shí)、同步修訂、受控設(shè)計(jì)文檔、圖紙、料單等。

        6、維護(hù)即產(chǎn)品總結(jié)。

        以上便是小編整理的嵌入式開發(fā)的基本步驟，但愿對(duì)你有所幫助。

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